成年笑话 专访方邦股份董秘王作凯：从国产空缺到对准大众第一，一派“膜”如何解围？

发布日期：2024-09-17 18:29    点击次数：203

编者按：「中国科创故事」是一个呈报中国上市企业科创故事的访谈栏目。咱们聚焦科创企业生态圈，传递金融在服求实体经济中的首要作用。通过鲜美的案例，见证中国科创力量的崛起。这是第4期专访，看“广州科创板第一股”方邦股份如何成长为行业隐形冠军。

谁能念念到，一派片比头发丝还浮薄的“膜”，孕育出了“广州科创板第一股”。

2019年，方邦股份(688020)(688020.SH)奏凯在科创板上市，成为国内首批、广州市第一家科创板上市企业，同期也成为国度首批专精特新“小巨东谈主”企业。

方邦股份主要出产电磁屏蔽膜、薄膜电阻等稀缺高端电子专用材料。关于智能手机而言，这种特殊材料是不可穷乏的零部件，它能灵验遏制电子元器件电磁打扰，保险智能手机和咱们的日常通信平淡进行。

由于电磁屏蔽膜安置于手机内主板与各个电子零部件、芯片之间，因此要作念得填塞薄。不久前，在方邦股份位于广州黄埔区的无尘办公大楼中，王作凯戴着无框眼镜、脚着职工团结的白色帆布鞋，向期间周报缜密展示了电磁屏蔽膜等多份居品小样。捏在指尖，这些电子屏蔽膜薄如蝉翼，真的莫得分量。但事实上，这些薄膜材料包含三层结构，且仅有微米级厚度，中间还有一层金属层。

这些比头发丝还要浮薄数倍的居品，不仅撕不破，折不休，还肩负着着国产化突破的重负。

自2000年日本拓自达公司开发出电磁屏蔽膜以后，该市集曾永远为国外公司附近。2012年，方邦股份奏凯开发出具有自主常识产权的电磁屏蔽膜，破损日本企业的本事附近，冉冉填补我国在高端电磁屏蔽膜规模的空缺，激动了大众行业全体的跳动与发展。

“其时，拓自达为了遏止咱们上市，还发起了专利诉讼。固然宏不雅结构疏浚，但微不雅层面由于咱们中间金属层针尖状结构的改换，最终赢得了专利战，奏凯登陆本钱市集。”王作凯在期间周报记者回忆谈。

如今，凭借不时高强度研发参预，方邦股份居品除电磁屏蔽膜外，还陆续开发了带载体可剥离超薄铜箔、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻等高端电子材料，凡俗应用于5G通信、芯片封装及AI做事器等规模，客户更是阴私三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国表里闻明品牌。当今已获国表里专利300余项，电磁屏蔽膜居品的市集占有率位居国内第一、大众第二位。

作陪AI大模子的火热发展，消费电子及算力行业也出生了新需求，方邦股份正紧追市集，马上研发迭代出更贴合市集的居品。举例，AI手机、AI做事器的高算力性能带来了新的散热问题，这就条款电磁屏蔽膜居品不仅要更耐高温，还要在屏蔽功能基础上承担部散布热功能，况兼更薄更耐弯折。

本年是科创板诱导5周年，亦然方邦股份上市五周年。在小众的科技赛谈上，方邦股份如何挖掘到商机并成为杰出人物的？在国产化谈路上，方邦股份在本事和市集解围中又资格了哪些“慌乱”时辰？

王作凯对期间周报记者袒露，近期公司正在与外洋的消费电子、芯片制造头部企业洽谈协调，瞻望很快将有关系居品落地，“关于屏蔽膜而言，当今咱们的市集份额在30%傍边，拓自达在50%傍边。若与苹果等公司达成协调，将来市集份额有望卓绝拓自达。”

解围之路：从填补国产空缺到对准大众第一

期间周报：方邦股份如何发现并聘用切入电磁屏蔽膜行业？

王作凯：电磁屏蔽膜居品的研发配景，与咱们公司创举东谈主苏陟的创业历程紧密相接，也作陪手机从按键式功能机向更先进形状升沉的发展过程。

早期，功能机对屏蔽膜并无严格条款，部分机型禁受印刷银浆即可达到屏蔽后果。关联词，跟着翻盖手机的兴起，需要后果更好的屏蔽膜，进而激动了行业发展。直到2010年iPhone 4问世，智能手机里面电子元器件的增加，且在浮薄化的联想趋势下，市集对屏蔽膜的需求达到了前所未有的高度。

其时，国内厂商尚无法出产此类居品，电磁屏蔽膜的三层架构是日本拓自达先作念出来的，导致大众手机厂商都不得不向国外企业采购。那时采购屏蔽膜极度粗重，以至需要捎带现款赶赴外洋往来。一朝未能实时付款，就可能买不到了。

苏总大学毕业后便投身于澄莹板研发使命，对电路板行业有着长远的融合。他敏感地察觉到国内手机及电路板行业对屏蔽膜的艰苦需求，随后温暖创业，凭借我方的专科配景和行业教养，终于携带团队在2012年攻克本事难题，奏凯研发出了具有自主常识产权的电磁屏蔽膜。

制造电磁屏蔽膜的中枢本事有四个，永别为真空镀膜本事、电千里积本事、精密涂布本事及材料合成及配方本事，这四项本事咱们均已掌合手且不存在卡脖子的情况。

期间周报：在上市前，与拓自达的专利纠纷为何能取胜？对方邦股份的上市进程产生了什么影响？

王作凯：由于居品结构不异，在2016年方邦初次肯求创业板上市时，拓自达曾以常识产权侵权为由试图“狙击”，索赔9272万元。咱们从广州的常识产权法院全部打讼事到最高手民法院，最终，照旧凭借居品的改换专利胜出，从而在国内站稳脚跟，当今市集份额大众第二。专利诉讼固然影响了上市进程，但2019年咱们仍在科创板奏凯上市了。

期间周报：能否先容下电磁屏蔽膜的制作旨趣和难度？公司专利居品的改换点是什么？

王作凯：电磁屏蔽膜看似唯一薄薄一层，但实质的制作具有很高的本事难度和壁垒。起初，需要精密涂布本事，将离型剂、油墨均匀极薄地涂覆于载体膜，咱们能将一克原材料均匀涂布于一平米的面积上，这条款很高的精度；而且这里的离型剂和油墨均通过公司自研配方合成，以闲逸特定性能参数。

其次，涂布油墨后需制作金属层，通过真空磁控溅射本事将金属粒子千里积到膜上，变成极薄的金属层。但金属层太薄无法起到屏蔽作用，就需要电化学本事再加厚2~3微米，并赋予特定步地如针尖状。

终末，还需在金属层上涂布一层具有特殊粘性和王人集力的褐色热熔胶。通盘这个词过程触及配方合成、精密涂布、真空溅射和电化学四项本事，它们也冉冉千里淀为公司四大底层平台本事，公司的其他居品亦然基于它们组合改换而来，冉冉成长为高端电子材料平台型企业。

公司屏蔽膜的改换主要在于金属层的微针状结构，它不错平直刺穿胶层接地，取代传统合金型居品的导电粒子结构，不仅裁汰了出产成本，还不错兑现更低的插入损耗，更好地保险通信信号的齐备度，罕见稳当刻下5G以及后续的5.5G-6G等更高频通信。

期间周报：拓自达和方邦股份加起来占据了大众近90%的市集份额，为什么行业内莫得产生些许竞争敌手？

王作凯：当今行业内莫得太多限制较大的厂商，主要原因也正如前所述，屏蔽膜的出产具有很高的本事难度和壁垒，这让其他企业不成进入；另一方面，屏蔽膜属于细分市集，当今主要应用于智能手机规模，每年市集限制约15亿傍边，这让其他企业“不念念进入”。但刻下跟着通信、AI行业的快速发展，电磁屏蔽膜的应用场景、市集需求也在冉冉增加、增大。

当今，消费电子规模里基本头部的末端企业都一经是咱们的客户，市集踏实。从长久来看，国内固然也有同业，但咱们的只紧盯拓自达，贪图就是超越拓自达。

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期间周报：连年来消费电子市集出现了不少新的变化，公司如何搪塞？是否濒临挑战？

王作凯：刻下，通盘这个词手机行业对电磁屏蔽膜的需求越来越大，条款越来越高。比如，折叠手机的一些澄莹板一语气着两块屏幕，需要承受屡次折叠，这就意味着屏蔽膜尤其是内置金属层需要愈加耐弯折。此外，AI手机经常发关怀况彰着，屏蔽膜需要更耐高温，以至匡助散热。因此，需要在蓝本的基础之上填充纳米颗粒、石墨烯等材料辅助散热。

咱们的配方、诱导以及本事、出产全历程均为沉静完成，本事十足掌合手在我方手中，市集需求在激动着咱们不休地进行快速的自我改换与居品迭代。

深耕微不雅全国，对持改换与国产化

期间周报：7月16日，公司公告暗意本年将连接加大出海力度，况兼本年研发参预将不低于5000万元。站在新最先，公司出海缱绻有何新布局？在新本事研发方面有何琢磨？

王作凯：咱们主要照旧对准北好意思跟韩国市集。北好意思客户可能包含苹果、谷歌、英伟达等，研发地点也会拓展更多品类，除了“传统的”电磁屏蔽膜外，还将推出用于芯片封装的超薄可剥离铜箔、用于制备超细澄莹的极薄挠性覆铜板和背胶铜箔材料、用于AI电子居品芯片热处分的热敏型薄膜电阻等；这些居品的应用场景也将从智能手机冉冉向元天地的头显、VR眼镜以及AI规模浸透。

期间周报：能否先容与外洋市集的协调地点？

王作凯：比如，某国际芯片巨头最新的做事器架构中，需要用到信号传输更快的新式高速铜缆，为减少信号打扰，还要用复合铜箔将铜缆紧密包裹起到屏蔽作用。

看成大众率先的屏蔽材料供应商，咱们了解到客户的需求后，从立项到研发完成仅用了三个月傍边，新增成本也不高。这也获利于咱们之前在珠海投资5个多亿打造的铜箔出产基地，有完备的出产线基础、相应东谈主才储备。

此外，苹果此前一直使用的是拓自达的电磁屏蔽膜，但作陪苹果推出AI手机，其他末端也必将跟进这一发展趋势，张开手机行业新一轮的“武备竞赛”。AI手机里面芯片运算速率极高，导致手机易发烧。针对这一需求，咱们也罕见研发了新款居品，当今在与关系头部末端洽谈，居品一经进入送样测试阶段。

期间周报：高端电子材料的应用规模很是广，不同业业需求有何不同？公司将来的研发侧要点是什么？

王作凯：咱们的主要市集规模是消费电子，罕见是手机末端市集。此外，咱们还涉足做事器规模、新能源汽车规模、通信规模，同期可拓展航天等规模，本事比拟重迭。

刻下，芯片制程越来越先进，已进入2-3纳米期间，倒逼芯片封装基板(IC载板)、主板澄莹的线宽/线距越来越细。为此，公司运用本人的极薄铜箔、类ABF树脂材料以及合成本事，开发了超薄可剥离铜箔、超薄背胶铜箔(RCC/FRCC)、超薄介电层挠性覆铜板等前沿居品，其中部分冉冉通过了大众闻明载板厂及关系头部末端的测试认证，准备进入量产。

作陪电子居品形状越来越浮薄化，传统粒状、圆柱状的立体电阻也需要替换为薄膜电阻，以粗略空间并减弱分量。当今，咱们已冉冉开发出相应居品并初始接订单。在此之前，该居品的大众市集主要被好意思国厂商OhmegaTechnologies附近。

将来咱们居品的有两大特色，第一，要作念细作念薄；第二，全力激动国产化。公司董事长常常援用着名表面物理学家理查德?费曼的话：“要是念念了解当然如何运作，那么就必须简略终结物资在与其组成的疏浚圭臬下进行接头，这意味着需要在原子圭臬下终结物资”。从一个细节也不错看出咱们将来的研发贪图。方邦股份的英文LOGO是“FBA”，A上方还有个小圆圈，它其实代表着比纳米更小的单元“埃”(1微米=1000 纳米，1纳米＝10埃)。

从底层本事来看，市集上应用的高端电子材料当今大部分发展到微米级，鲜有纳米级的居品出生。但将来作陪应用规模居品形状的变化，比如东谈主工智能、量子缱绻机向纵深发展，细目需要纳米级别的材料，是以咱们要提前布局。公司把“埃”放在LOGO上，就意味着要作念愈加微不雅全国的居品，本事也朝这个地点进行千里淀。

科创板上市能产生“背书效应”

期间周报：本年是科创板开市五周年，亦然方邦股份上市五周年。讨教科创板关于我国改换及本钱市集全体发展有何影响？对公司本人又带来了哪些具体影响？

王作凯：科创板具有其私有性，与中小板、创业板及主板存在彰着区别。它专注于硬科技规模，在顶层轨制联想上，允许尚未盈利的企业肯求上市，这在其他板块是无法兑现的。这种联想高度契合了咱们这类硬科技企业及科技改换企业的需求。因此，我认为科创板的顶层轨制联想很是合理，也能对我国科技改换行状起到了巨大的激动作用。

关于公司本人而言，科创板上市所带来的匡助是显耀的。起初，从资金层面来看，相较于创业板或中小板，科创板简略为公司带来更高的估值，从而显耀扩大IPO所召募的资金限制。在创业板或中小板，公司可能仅能得回20倍的估值，但在科创板，这一估值可能擢升至50倍，进而带来更为充足的资金援救。

其次，科创板上市能产生“背书效应”，有助于对外拓展市集。上市公司的身份经常简略增强客户对公司的信任感，使客户对公司的质地、居品、本事改换性以及处分体系等方面产生招供。

终末，科创板上市还有助于公司引诱和留下高端东谈主才。关于博士、博士后等高端东谈主才而言，上市公司的岗亭经常具有更强的引诱力和竞争力，有益于公司引诱更多优秀东谈主才的加入，保险科研改换团队的活力。

期间周报：6月19日，证监会主席吴清晓谕了新的“科创板8条”，你怎样看新变化？哪些点你以为罕见好？

王作凯：擢升融资效用是繁密科创板公司所亟需的首要策略。尽管咱们的资金较充裕，需求尚不十分紧迫，但据不雅察，某些行业如芯片、改换药等对资金的破钞速率和需求极为高大，因此提高融资效用会对科创板企业发展有匡助。

此外，股权激发也很是实质。咱们永别在2020年和2022年本质了股权激发缱绻，并缱绻连接禁受此器具以激发职工。通过激发，咱们盼望简略加快研发程度，激动改换与发展。

期间周报：国度在提出耐性本钱，你怎样看？

王作凯：在当今的大环境下，咱们居品是作念国产化的，科技改换属性罕见强，因此投资机构给了咱们许多信任跟优容，估值和股价都简略感受到市集赐与的善意。

期间周报：看成科创板首批上市的硬核科技企业，怎样融合新质出产力？如何看到政府和战略的援救？

王作凯：在我看来，新质出产力的中枢在于改换，通过改换让出产效用显耀擢升。从企业层面开赴，改换不仅是企业发展的基石，更是咱们赖以生活和发展的曲折。因此，只须企业简略下马看花、视死如归地进行改换，等于合乎新质出产力要乞降发展地点的首要举措。

另一方面，本事改换的根柢能源开首于企业本人，委果中枢的本事突破，仍需企业本人勤奋和进展改换精神，不成只依靠战略扶持。当今咱们承担了许多国度级的课题，这些技俩不仅有助于咱们本人的本事发展与应用，也简略得回一定的技俩资金补贴、税收优惠战略等。

此外，咱们也致力于激动国产化的进程，但仍濒临挑战。举例，国内末端下流的客户永远依赖并民俗于使用国外材料，这种民俗背后可能是误认为国产材料出产规模的智商不及，成为咱们市集拓展的发愤。要是战略简略饱读舞下流末端更多地禁受国产材料，或将有助于国产材料更凡俗的应用。

(包袱裁剪：张晓波 ) 成年笑话